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復(fù)合絕緣子芯棒缺陷的紅外診斷方法
復(fù)合絕緣子芯棒缺陷的紅外診斷方法
復(fù)合絕緣子芯棒缺陷是生產(chǎn)中無法避免的,那么有什么方法可以對(duì)其診斷呢,今天泰普瑞電工今天給大家普及一下這方面的知識(shí)
復(fù)合絕緣子內(nèi)部缺陷的紅外特性
復(fù)合絕緣子的主要熱源有極化損耗、局部放電、泄漏電流等,前兩種是由缺陷引起的電場(chǎng)過集中引起的;泄漏電流發(fā)熱主要表現(xiàn)在絕緣子表面的劣化,以及泄漏電流集中在劣化部位,與周圍有明顯的溫差。一般情況下,由于局部放電的存在,氣隙和碳化通道的末端會(huì)成為一個(gè)“熱點(diǎn)”,而碳化通道中部的溫度通常由于弱電場(chǎng)而較低。
端部受潮
某500kV線路的幾個(gè)合成絕緣子出現(xiàn)2-4k的溫升。在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行了交直流耐壓下的溫升試驗(yàn)。施加的電壓幅值等于最大工作電壓幅值(1.1um/)。
特點(diǎn):在交流高壓下,高濕度下的溫升約為4-5k,明顯高于低濕度下的溫升。在直流高壓試驗(yàn)中,幾乎沒有觀察到絕緣子的溫升,不同濕度下溫升的差異使溫升有時(shí)更高,有時(shí)沒有溫升。
碳化通道
某500kV線某塔雙V串復(fù)合絕緣子中一支斷裂,斷開的絕緣子芯棒上有多個(gè)孔洞,內(nèi)部腐蝕通道已經(jīng)形成。將同一批次的破損絕緣子A和絕緣子B置于工作電壓下進(jìn)行紅外測(cè)溫。
a、避免陽光、其他可見光影響;復(fù)合絕緣子屬于電壓加熱設(shè)備,其溫度場(chǎng)試驗(yàn)容易受外界環(huán)境影響。當(dāng)陽光和可見光較強(qiáng)時(shí),會(huì)造成絕緣子陽側(cè)與后陽側(cè)的溫差,造成芯棒不同側(cè)的溫差。例如試驗(yàn)當(dāng)天的外部陽光很強(qiáng)。此時(shí),紅外測(cè)溫的最高點(diǎn)位于陽光反射強(qiáng)烈的傘裙表面。太陽光引起的溫差很可能淹沒心軸內(nèi)的熱點(diǎn),導(dǎo)致判斷失誤。因此,最好在陰天進(jìn)行測(cè)試。
b、測(cè)試距離、反射率、風(fēng)速等參數(shù)應(yīng)合理設(shè)置,反射率應(yīng)設(shè)置在0.85至0.95之間,爬塔和塔下測(cè)試時(shí)應(yīng)合理設(shè)置測(cè)試距離(測(cè)距儀,可攜帶風(fēng)速儀等設(shè)備確定試驗(yàn)環(huán)境參數(shù))。
c、試驗(yàn)時(shí)應(yīng)盡量選擇與絕緣子芯棒垂直的角度,并注意對(duì)焦。太模糊的紅外線照片應(yīng)該放棄。溫升應(yīng)通過比較絕緣芯棒的熱點(diǎn)與其它遠(yuǎn)位置的芯棒來確定。
d、記錄試驗(yàn)時(shí)間、環(huán)境濕度、溫度,并提供紅外照片供后續(xù)分析。
e、發(fā)現(xiàn)在紅外照片測(cè)試參數(shù)設(shè)置不正確的情況下,通用紅外儀器軟件具有測(cè)試圖像的反演功能。利用軟件修改試驗(yàn)參數(shù),重新計(jì)算溫升,可以在一定程度上減少試驗(yàn)參數(shù)設(shè)置不正確造成的影響(但與實(shí)際試驗(yàn)中正確設(shè)置參數(shù)相比,精度仍較差)。
f、桿塔過高時(shí),由于距離太遠(yuǎn),紅外測(cè)溫儀的分辨率不高,將無法測(cè)出溫升。因此,可以通過增加調(diào)焦鏡頭的方式來增加測(cè)試距離。